三维磁控溅射技术简介

       三维磁控溅射技术（3D Magnetron Sputtering Technology, 3D-MST）是赉晟科技独立开发的一种特殊磁控溅射技术。该方法在传统平面磁控溅射技术基础上，结合空心阴极放电（Hollow Cathode Discharge, HCD）现象，可以大大提高溅射区域等离子密度；结构上将磁控溅射源设计成管状结构，利用附着在管腔内壁上的靶材向内溅射、并在位于管腔内部待镀工件表面沉积镀层。

       三维磁控溅射技术具有如下优势：（1）等离子体密度高，且工件完全包裹在等离子区内，具有良好的镀层质量；（2）多个溅射跑道或溅射环向管内工件溅射，具有良好的绕射性能，尤其适合复杂几何形状零件外表面的全方位镀膜；（3）沉积速率快，所有溅射环/跑道向内溅射，沉积速率极高；（4）溅出靶材可以再沉积在靶材上，有效节约稀贵靶材利用率。

       三维磁控溅射技术目前已经成功应用在稀土永磁表面重稀土镀层制备上，同时可在如下潜在领域获得进一步应用：（1）具有复杂几何形状零件的全方位镀膜；（2）具有线性特点（如光纤、轴类、棒状零件等）零件的外壁的间歇/连续镀膜；（3）稀贵材料镀膜。